1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设 置为0

2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然

3. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注 。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除 Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保 证焊接的可*性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理

4. 阻焊绿油要求： A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填 充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误 解性错误；B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画 在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域 。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩 形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨；C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油

5. 铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil× 15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的 (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产 中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil

6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字 样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的***廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的 直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用 箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围，如图： R1.2mm×4 CUT CUT CUT 长 方 孔 孔 R 铣刀半径

7. 焊盘上开长孔的表达方式：应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的***廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸

8. 金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字 标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下 孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔

9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值 ，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的***廓线

10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的 间距